新加坡半导体初创公司Silicon Box在新加坡推出了价值20亿美元的先进半导体封装工厂，旨在革新芯片制造、发展本地能力，并提升新加坡作为半导体制造全球中心的地位。该工厂将采用Silicon Box的专有制造方法，生产更大的芯片，这些芯片更像面板，可以比典型的硅晶片大五倍，上面有许多芯片，通过最短的芯片连接使其效率提高九倍。硅盒子已与全球行业领导者建立了合作伙伴关系，以推动下一代应用所需的半导体解决方案。